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SMT贴片|华博科技(优质商家)|承接SMT贴片来料加工：

　(2) 液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。

　　(3) 其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。

　　(4) 作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。

　　(5) 成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

11、 贴装( pick and place )

　　将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

　　12、SMT接料带(Connection material belt)

　　用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。

　　13、贴片机 ( placement equipment )

　　完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。

　　14、高速贴片机 ( high placement equipment )

　　贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

　　15、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )

　　用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，

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